やがてメインチップにモデムを融合した「完全体iPhone」が生まれる

めちゃくちゃあり得そう…。

2月20日に発表されたiPhone 16e。見た目こそiPhone 14と一緒ですが、内部的には結構な変更があります。チップが最新！なのもすごいけど、さらに驚いたのが、Apple（アップル）独自設計の「C1」モデムチップを初搭載したところ。

このおかげで、iPhone 16eは大幅な省電力化に成功したとか！

そしてこのチップの今後の動きにも、注目が集まっています。Bloombergのマーク・ガーマン記者は、今後も独自チップの開発は続くと予想しています。

来年にはC2モデムも登場。そしてC3へ…

ガーマン氏の予想する展開としては、来年にはC2チップが登場。ハイエンドiPhone（ProシリーズやAirでしょうか？）へ搭載され、その次のC3チップ世代では、現在多くのiPhoneで採用されているクアルコム製モデムチップを上回るとしています。

もともと脱クアルコムモデムという目標があって開発されていたアップル純正モデムですから、よっぽどのトラブルがない限り、こうなっていきそうですよね。

将来的にメインチップとモデムチップが融合？

そして「その先」の段階として、最終的にはメインチップとモデムチップの統合を目指しているとまで予想しています。

つまり演算やグラフィック描画、AI機能を司る「A」チップの中に、通信用「C」チップが組み込まれてワンチップ化されるという未来。製造コスト的、消費電力的にも、チップを分けるよりも効率的でしょうし、これめちゃくちゃあり得そう！

ユーザー側の僕らとしたら、iPhoneのバッテリー持ちという日常使いで助かるのが良いよね！

この計画、速くても2028年とのことで、まだもうちょっと先の未来ですけど、iPhone 19やiPhone 20あたりで、「完全体iPhone」の登場を期待しても…いいのかな？ ごくり…。

Source: 9to5Mac, Bloomberg