IoTやロボット工学などを駆使した次世代ビルディング
株式会社日建設計（以下「日建設計」）は11月27日、ソフトバンクと業務提携して次世代スマートビルディングの設計・開発を行うと発表した。両社は提携に基づき具体的なフィールドを選定して、実証実験を順次開始する。
両社の合意によると、3つの実証実験が予定されている。第1に、各種のIoTセンサーを用いて両社が所有する人流・群流のデータを解析し、働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインする。
第2に、様々なIoTやロボットを融合した新たなビルソリューションを検討する。先端技術をビルの設計段階から導入することに取り組み、さらにビル周辺の環境も考慮したスマートシティーの構築を目指す。
ビルのライフサイクルのマネジメントも最適化
次世代スマートビルディングでは、各種のIoTセンサーが様々なデータを収集する。第3の実証実験ではこれを分析して消費電力量を削減、設備管理、清掃や警備などビルのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションを検討・開発する。
ソフトバンクと日建設計はこれらの実証実験を基に、ビルのオーナーやユーザーにとって新しい価値を創造するIoTソリューションの提供を目指していく方針だ。
（画像は日建設計公式ホームページより）
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日建設計 リリース
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